方张龙名师工作室
领衔名师介绍
20150831

  

方张龙,男,1963年出生,中共党员,高级讲师,中学特级教师,1984年毕业于福州大学无线电专业,分配到福州电子职业中专任教,现任福州商贸职业中专学校校长,中学特级教师,兼任省电子教学委员会副理事长兼秘书长,市电子信息职业教育集团、市电子信息行业委员会、市家电协会秘书长。市政府授牌的福州市名师工作室之一“福州市职业教育电子技术专业方张龙名师工作室”领衔名师,国家职业教育教学研究人才,中国电教协会职教专业委员会及其电子职业教育研究会会员,电子工业出版社中职电子电气专业教材副主编、福建省中小学中等职业学校教育信息化试点工作专家指导组成员,被聘为福建省首批国家级示范校省级评估专家、福建省教育信息化试点工作专家指导组专家。曾获得福州市教坛新秀、福建省职业中学优秀青年教师、福州市中小学德育先进工作者、福建省德育先进工作者、福州市先进工作者、福建省优秀教师、中学特级教师等表彰或荣誉称号,2009年9月评为全国优秀教师和福建省第二届杰出人民教师。2017年5月获第五届黄炎培职业教育杰出教师奖。

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电子电气类专业学业水平考试技能考试教师培训教材-项目十七

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项目十七  元件封装绘制(3)修改与向导


任务  绘制三极管封装(参考下图)

          

步骤1:创建PCB封装库文件,命名保存。

(1)执行[文件]/ [创建]/ [项目]/ [PCB项目],创建工程项目文件;

(2)执行[文件]/ [创建] / [库]/ [PCB库],创建封装库文件。

(3)执行[文件]/ [创建] / [库]/ [PCB文件],创建PCB文件

步骤2:在PCB文件中放置与需要绘制的元件封装相似的元件

将元件库Miscellaneous Devices中元件2N3904拖入PCB工作区。

步骤3:生成PCB库

执行[设计]/[生成PCB库]命令,产生自由的pcbLib文件

步骤4:将自由的pcbLib文件追加到工程项目中

按住“PCB1.pcbLib”拖到工程项目放开。

步骤5:修改元件封装

管理器面板切换到PCB Library,开始修改BCY-W3/E4。

双击“1”和,将对话框中文本的内容由“1”改为“e”;

双击“3”和,将对话框中文本的内容由“3”改为“e”;

步骤6:重命名元件名称

双击“BCY-W3/E4”,修改对话框中的名称内容。

步骤7:保存

注:各命令的操作方式不限上述一种。


任务二  利用[元件向导]命令绘制贴片集成电路封装

SSO-G8,焊盘2.15mm×0.4mm,水平间距0.65mm,垂直间距6.55mm。

步骤1:进行元件封装向导

执行[工具]/[新元件]命令,弹出元件封装向导对话框,点“下一步”。

步骤2:选择模式

模式选择为“(SOP)”;

单位选择为“Metric(mm)”;

点“下一步”。

步骤3:修改焊盘尺寸

垂直方向0.4mm,水平方向2.15mm,点“下一步”。

步骤4:修改焊盘间距

垂直方向0.65mm,水平方向6.55mm,点“下一步”。

步骤5:选择轮廓宽度

默认,点“下一步”。

步骤6:选择引脚总数

按减少键减到8,点“下一步”。

步骤7:命名元件名称

将默认名“SOP8”改为“SSO-G8”,点“下一步”。

步骤8:完成

点“Finish(完成)”,在元件列表中增加新绘制贴片集成电路封装SSO-G8。


注:在利用[元件向导]命令绘制出元件封装的基础上,还可进行修改,如在SSO-G8的第1脚旁加个圆点。


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