方张龙名师工作室
领衔名师介绍
20150831

  

方张龙,男,1963年出生,中共党员,高级讲师,中学特级教师,1984年毕业于福州大学无线电专业,分配到福州电子职业中专任教,现任福州商贸职业中专学校校长,中学特级教师,兼任省电子教学委员会副理事长兼秘书长,市电子信息职业教育集团、市电子信息行业委员会、市家电协会秘书长。市政府授牌的福州市名师工作室之一“福州市职业教育电子技术专业方张龙名师工作室”领衔名师,国家职业教育教学研究人才,中国电教协会职教专业委员会及其电子职业教育研究会会员,电子工业出版社中职电子电气专业教材副主编、福建省中小学中等职业学校教育信息化试点工作专家指导组成员,被聘为福建省首批国家级示范校省级评估专家、福建省教育信息化试点工作专家指导组专家。曾获得福州市教坛新秀、福建省职业中学优秀青年教师、福州市中小学德育先进工作者、福建省德育先进工作者、福州市先进工作者、福建省优秀教师、中学特级教师等表彰或荣誉称号,2009年9月评为全国优秀教师和福建省第二届杰出人民教师。2017年5月获第五届黄炎培职业教育杰出教师奖。

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电子电气类专业学业水平考试技能考试教师培训教材-项目十六

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项目十六  元件封装绘制(2)贴片元件


绘制贴片元件封装(参考下图)

R2012-0805,焊盘1.3mm×1.5mm,间距1.9mm

SSO-G8,焊盘2.15mm×0.4mm,水平间距0.65mm,垂直间距6.55mm。

任务  绘制贴片电阻封装

步骤1:创建PCB封装库文件,命名保存。

步骤2:新建空元件,命名元件名称

管理器面板切换到PCB Library;执行[库选择项]命令,选择公制单位Metric。

双击PCBComponent_1,重新命名元件名称R2012-0805。

步骤3:放置焊盘

编辑焊盘,选择Top layer层,两个焊盘标识符分别为1、2,X-尺寸1.3mm,Y-尺寸1.5mm,间距1.9mm,孔径0mm。

步骤4:在Top overlay层绘制轮廓图形。

轮廓图形不要求精确。通过[放置]/[直线]命令完成。

步骤5:保存

任务二  绘制贴片集成电路封装

步骤1:新建空元件,命名元件名称

管理器面板切换到PCB Library;

方法1  右键点[新建空元件]。

方法2  [工具]/ [新元件]取消向导。

双击PCBComponent_1,重新命名元件名称SSO-G8

步骤2:放置焊盘

编辑焊盘,选择Top layer层,焊盘标识符分别从1开始,焊盘Y-尺寸2.15mm,X-尺寸0.4mm,水平间距0.65mm,垂直间距6.55mm。

步骤3:在Top overlay层绘制轮廓图形。

轮廓图形不要求精确。

通过[放置]/[直线]命令完成直线绘制。

通过[放置]/[圆弧(中心)]命令完成半圆弧绘制。

通过[放置]/[圆]命令并加大线宽,完成圆点绘制。

步骤4:保存。


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